2023年9月21-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询(厦门)有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳湾万丽酒店成功举行。

东莞触点智能装备有限公司是中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商，中国首家CMOS固晶机量产商，中国首家COB整线量产商，致力于为先进封装等精密制造领域提供全方位整线解决方案。触点智能参加了本次活动并重点展示了AP-M2000 超薄存储芯片高精固晶机解决方案，适用于存储超薄芯片固晶、高精度多层叠die固晶。

为表彰和鼓励触点智能在推动全球存储器产业链创新发展等方面作出的杰出贡献，论坛同期揭晓的GMIF2023年度大奖的获奖名单中，触点智能荣膺2023年度“杰出封装设备支持奖”。

活动上，东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙博士带来了《存储芯片固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，分享3D IC技术、超薄芯片3D堆叠以及超高精度对位贴合等先进封装技术带来的机遇和挑战，以及存储芯片固晶机如何为超薄超脆的存储芯片实现高稳定的3D堆叠先进封装贴合。

欧阳博士分享到，根据市场调研机构Yole Intelligence预测，存储芯片价格将会在2023年Q3、Q4触底，全球存储市场将于2023年第四季度开始复苏。随着云计算和人工智能应用的发展，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术备受关注，尤其是HBM已经成为高端AI服务器标配。据TrendForce研究显示，未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，将刺激更多的存储器用量，并同步带动服务器DRAM、SSD以及HBM的需求成长。存储市场复苏和存储器需求成长将带动存储芯片封装设备需求的增长。

根据调研数据，采用多芯片堆叠WB-BGA封装方式的存储芯片占比约为75%，主要包括NAND Flash、LPDDR；HBM存储芯片采用TCB或HB封装方式，目前HBM市场份额不足2%，但在ChatGPT等AI技术的驱动下，未来HBM市场份额将呈几何速度爆发增长。

在超薄存储芯片多层堆叠封装中，固晶是其中一个关键工艺过程。随着存储芯片晶圆向更薄、更脆、更多层堆叠发展，固晶工艺对其中所用到的关键设备——固晶机，提出了高精、高速、高稳、高智的极致要求。欧阳博士从高精、高速、高稳、高智四个方面重点介绍了AP-M2000超薄存储芯片高精固晶机。

高精方面，AP-M2000固晶机可实现贴合精度达±10μm @3σ，有效地控制工艺良率。高速方面，AP-M2000固晶机通过自研运动控制算法，可实现高性能振动抑制，确保设备在高速运行时兼顾高精要求。高稳方面，AP-M2000固晶机通过仿真和精密机械等设计解决了超薄芯片的顶起问题，满足现有WB-BGA以及未来HBM超薄的多层堆叠需求。高智方面，针对每一层芯片，AP-M2000固晶机通过AOI及时排查问题等功能，提升芯片的稳定性、良率。诸多技术加持下，AP-M2000固晶机目前已实现了批量生产超过16层的存储芯片产品，批量生产时间超过12个月。

作为国内首家超薄存储芯片固晶机量产商，触点智能一直致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案，可从精度、振动抑制、超薄芯片抓取、particle防控、智能防呆、无人化接口等方面去帮助提升存储芯片封装企业的能力，提高固晶的品质。

触点智能率先为WB-BGA封装的存储芯片提供了SiP固晶贴合的国产设备，不仅实现了批量量产，同时还为存储芯片封装客户解决痛点，提供业内最先进的超薄超脆芯片贴装处理方案。基于在存储芯片封装领域的耕耘和坚实基础，触点智能将继续为存算一体、HBM高带宽内存等先进存储芯片技术提供国际一流的超精密先进封装贴合方案。