9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店隆重开幕，本次峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，汇聚半导体与存储器产业链上下游关键企业，致力于打造国际化、高水准的交流合作平台，推动产业协同发展、共赢未来。

在主论坛深度聚焦存储技术与市场趋势的基础上，本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛，邀请了中科飞测、龙芯中科、立可自动化、微纳科技（香港）、欧康诺、迈为股份、触点智能、态坦测试、联芸科技、矽力杰、和研科技等产业链上下游企业汇聚一堂，共同就晶圆检测存储封装、老化测试、产品与技术创新、终端应用、良率提升、降本增效等前沿趋势、行业痛点及解决方案展开分享。

中科飞测张嵩：系统比人工检测更准、更快

率先上台的是深圳中科飞测科技股份有限公司执行副总裁张嵩，带来的是《晶圆检测中的人工智能软件》主题演讲。

成立于2014年的中科飞测，在封测、封装等领域积累了大量的技术及经验，目前已经开发出无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、明场纳米图形晶圆缺陷检测、光刻套刻分析反馈系统等一系列产品。张嵩表示，中科飞测存在的目的就是助力厂家提高生产效率及良率，从而实现降本增效。

介绍中，张嵩结合过往案例介绍称，“实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。”

龙芯中科江山：自主研发更安全，但不是脱钩断链

广东龙芯中科电子科技有限公司总经理江山本次带来的是《携尖兵剑客产品促行业市场繁荣》主题分享。

目前龙芯中科已推出龙芯1号MCU系列、龙芯2号SoC系列、龙芯3号CPU系列产品矩阵，江山表示，自创立以来，公司始终坚持自主研发，已形成配备齐全、灵活多样的处理器核心与配套IP。

结合企业发展历程，江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，“自研让我们更自由、更有性价比、供应更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，兼顾自主研发与国际兼容，不是脱钩断链。”

立可自动化叶昌隆：大尺寸封装体植球工艺已在验证

深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆带来的是《2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺研究》主题演讲。

2.5D/3D大尺寸封装体产品具有封装体尺寸大、翘曲大、IO点数量多、IO节点尺寸小等特点，“尺寸大、节点小，易发生焊接不良等问题，甚至会造成裂纹、节点分层等可靠性风险。”为此，立可自动化提出了一系列解决方案。

叶昌隆介绍，目前公司已掌握大尺寸封装体植球工艺能力，可实现最大120mm*120mm封装体尺寸、最大700um封装体翘曲、IO节点锡球直径250um/间距400um的应用，新一代创新技术产品已经在配合国内客户做产品开发验证。

微纳科技裴之利：计量系统全球出货超1000台

微纳（香港）科技有限公司CEO裴之利带来的是《德国SENTRONICS公司晶圆量测设备助力HBM及先进封装领域良率提升》。

SENTRONICS成立于2006年，是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台。

欧康诺赵铭：跟自己“卷”，提升市场覆盖度

苏州欧康诺电子科技股份有限公司总经理赵铭带来的分享主题是《测试技术赋能存储产业高质量发展》。

欧康诺已推出OKN GA300系列一体化量产测试系统，在GEN5 SSD测试系统的基础上，又开始了PCle GEN6等新品研发，赵铭表示，“现在行业很‘卷’，对我们来说，是要跟自己‘卷’，不断提升技术能力和产品覆盖度，持续为客户提供更好解决方案。”

迈为股份金奎林：打破国际垄断，铸造国内竞争壁垒

苏州迈为科技股份有限公司销售副总经理金奎林基于公司的特色与优势，向与会者分享《迈为半导体高端装备及整体解决方案》。

迈为半导体事业部从2019年开始立项，至2023年完成Mini LED整线解决方案、半导体晶圆等离子体切割设备等新一代产品的研发，目前已形成两大解决方案，一是半导体磨划装备+工艺+材料，二是2.5D/3D先进封装设备，金奎林表示，“我们的终极目标是打破国际垄断，铸造国内竞争壁垒，给客户提供整套解决方案，并与客户共同成长。”

触点智能欧阳小龙：先进封装工艺是应对新挑战关键

东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙分享的主题是《存储芯片固晶机一站式解决方案——从Flash到DRAM》。

2024年存储芯片市场回暖，面对AI浪潮带来长期的市场增长预期以及新形势下的挑战，欧阳小龙认为，先进封装工艺是关键。

触点智能结合市场需求，分解传统封装方案痛点后，推出了触点智能固晶机一站式方案，该方案可以一机多用，覆盖的存储芯片封装工艺范围从60%扩展到90%，实现资源高效利用，为客户创造更高价值，全力支撑AI时代下存储芯片封装柔性生产。

态坦测试徐永刚：以自主可控提供全方位老化测试方案

成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚分享的主题为《新趋势下的存储芯片老化测试》，主要从传统ATE测试（TDBI老化测试、RDBI老化测试）、新兴的HBM（高速CP测试、FT测试）以及态坦解决方案等维度展开分享。

徐永刚表示，“我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，力争为客户提供全方位的解决方案。”

联芸科技任欢：大陆主控芯片占全球比重有望提升至30%

联芸科技（杭州）股份有限公司市场总监任欢会上进行了《SSD主控芯片整体解决方案，满足固态存储用户品质需求》主题分享。

联芸科技聚焦于平台型芯片设计，已针对消费级、行业级以及企业级等各类市场需求进行产品布局。市场方面，任欢展望道，“大陆国产存储主控芯片正处于起步阶段，预计今年占全球比重将接近20%，到2027年有望提升至30%。”

矽力杰曹彦清：研发全球化、服务全球化

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司资深销售总监曹彦清带来的是《矽力杰高效高集成电源方案助力存储系统降本增效》主题分享。

矽力杰已发展成为全球化公司，在美国、中国大陆、中国台湾、印度均设有研发中心，能够为客户提供最优质的模拟芯片解决方案及最佳的技术支持。“在存储产业链上，矽力杰具有产品高效集成、与顶级客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。”曹彦清介绍道。

和研科技王晓亮：携产业化经验，助力先进封装工艺创新

沈阳和研科技有限公司业务开发经理王晓亮分享的是《高精密研磨一体机设备》，所介绍的HG5360集晶圆背面研磨、减薄、抛光为一体的三轴四台盘整机设备。

王晓亮表示，自设立以来，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，具有丰富的技术积累及产业化经验，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

小结

从存储晶圆制造、主控芯片设计、模组生产、封装测试到终端应用的各个环节，存储产业链是一个高度专业化且相互依赖的复杂系统。当前，消费电子、信息通信、汽车电子、物联网、工业自动化等多元化的下游应用场景与领域对存储芯片的需求构成了巨大的市场动力，智能驾驶、5G、AI、大数据、云计算等新兴产业持续景气驱动下，市场对高带宽、大容量、低功耗存储芯片需求激增，这不仅驱动着存储芯片技术的进步，也带动了整个存储产业链向更高水平迈进。

良好的产业链生态可以促进资源共享与技术创新、降低生产与运营成本、加速产品上市周期，从而实现产业链上各环节企业的共同繁荣。在这样的背景下，GMIF2024存储产业链生态论坛应运而生，旨在推动存储行业的生态建设，提升产业链的整体竞争力。通过本次存储产业链生态论坛，我们看到了一个充满活力、互信互助的存储产业链生态正在逐步形成。

伴随存储市场进入新一轮增长周期，存储企业焕发新活力，配套产业链企业也积极迎接新一轮发展机遇，本次分论坛，与会嘉宾纷纷就制造装备、测量装备、检测仪器、先进封装工艺、产品检测、老化测试等“存储新生态”展开深度分享与交流，以期助力行业更好开创景气新周期。