2024年9月27日，第三届 GMIF2024 全球存储产业创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM Research、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨 AI 时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了 GMIF2024 年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。

为表彰胜宏科技在PCB产业中的技术创新，并且为电子电路板领域树立了行业标杆，以及其在助力存储产业迈向大容量、高速度存储解决方案等方面作出的杰出贡献，峰会同期揭晓的GMIF2024年度大奖的获奖名单中，胜宏科技荣膺2024年度“杰出产业奖”。

胜宏科技荣获 GMIF2024 “杰出产业奖”

胜宏科技 研发副总经理 黄海清

在 GMIF2024 创新峰会中，胜宏科技研发副总经理黄海清同步带来了《AI时代 存储未来》的主题演讲，分享了公司在存储领域的布局与技术突破，以及对未来产业发展的展望。

专注PCB技术突破，满足全球市场硬件需求

黄海清先生首先介绍了胜宏科技的背景，公司成立于2006年，并于2015年成功上市。凭借多年来的持续创新和稳定的增长，胜宏科技已成为全球领先的PCB制造企业之一。公司专注于高多层HDI、软板及软硬结合板的研发、制造和销售，主要产品广泛应用于新能源、汽车、AI手机、AI服务器、通讯、工业互联网、航天等领域。特别是在AI和存储相关领域，公司不断推进技术突破，为全球市场提供高品质的硬件支持。

胜宏科技的产品不仅应用于传统的消费电子领域，更积极参与到AI服务器和超算设备的供应链中。公司近年来通过收购软板企业MFS，进一步扩展了在车载、医疗及软硬复合板领域的布局。这一举措提升了胜宏科技在全球市场的竞争力，并为AI及智能存储设备的硬件需求提供了更加全面的解决方案。

高多层HDI及软板技术，迎合AI与存储行业的巨大机遇

黄海清先生指出，随着AI技术的快速发展，数据、算法和算力成为推动AI进步的三驾马车，而存储作为数据的基石，在产业变革中迎来了前所未有的发展机遇。AI服务器及相关硬件对高带宽、低延迟的存储需求日益迫切，特别是在高密度、大数据处理和AI训练推理等应用场景中，胜宏科技的高多层HDI及软板技术正发挥着关键作用。

在AI手机和AIPC（AI个人计算机）等领域，存储设备的高性能和高容量需求不断增长。全球主要手机厂商已纷纷布局AI手机，AI服务器的数据中心也正在成为存储增长的重要推动力。据预测，AI服务器所需的DRAM容量是传统服务器的8倍以上，而HBM（高带宽存储）技术突破了内存容量和带宽的瓶颈，被视为未来DRAM的发展方向。

高速、高精密解决方案，满足数据密集型应用

在技术方面，胜宏科技的PCB产品具备软硬结合板、软板及高精密通孔板的量产能力，并成功实现了50微米精细线路的阻抗控制。公司先进的生产设备，包括全流程激光技术和高精度曝光设备，确保了产品在高传输速度、高容量和高可靠性方面的领先优势。

胜宏科技还积极布局下一代存储技术，特别是第五代和第六代高性能存储产品，如DDR5和DDR6内存。这些产品将广泛应用于AI算力、大数据处理和高性能计算中心，满足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需求。

此外，基于3D堆叠工艺的存储设备对PCB的要求也越来越高，胜宏科技通过将高多层HDI技术与传统PCB相结合，为客户提供高速高精密的解决方案，满足AI时代存储设备的复杂需求。

AI时代 存强则强

黄海清先生在演讲的最后总结道：“在AI时代，谁掌握了强大的存储能力，谁就能在未来的竞争中脱颖而出。”胜宏科技凭借在PCB制造领域的深厚技术积累和对未来技术趋势的精准把握，已做好充分准备，为全球存储行业的持续发展提供坚实的硬件支撑。

通过此次在GMIF2024的展示，胜宏科技不仅巩固了其在全球市场中的领先地位，更展现了其在AI时代存储领域的技术实力和前瞻布局。

在GMIF2024展示区域，凭借其在 PCB（印刷电路板）行业的深耕与创新，胜宏科技（惠州）股份有限公司 在 GMIF2024 上展示了如何通过高多层HDI（高密度互连）和软板技术，助力AI时代的存储发展。